1月19日消息,据国内媒体报道,消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺(第三代3nm工艺),而非台积电最新的2nm制程。
据介绍,小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中,进一步增加自研芯片的应用。
计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品,其中平板先行,PC和汽车随后。(快科技)
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