台湾芯片产业二季度收入飙升32%至333亿美元
鞭牛士 8月13日消息,今日,中国台湾半导体产业协会官网发布新闻稿称,3-6月份晶圆代工收入同比增长19%至154亿美元,推动IC制造业增长24%至179亿美元。
芯片设计收入飙升63%至109亿美元,封装收入增长12%至34亿美元,测试收入增长13%至17亿美元。该行业组织把2021年总体行业收入预测上调至1358亿美元;之前预测为1285亿美元。代工收入可能增长18%至650亿美元,较之前的预测值620亿美元有所上调。
