鞭牛士 8月13日消息，今日，中国台湾半导体产业协会官网发布新闻稿称，3-6月份晶圆代工收入同比增长19%至154亿美元，推动IC制造业增长24%至179亿美元。

芯片设计收入飙升63%至109亿美元，封装收入增长12%至34亿美元，测试收入增长13%至17亿美元。该行业组织把2021年总体行业收入预测上调至1358亿美元；之前预测为1285亿美元。代工收入可能增长18%至650亿美元，较之前的预测值620亿美元有所上调。