2021上半年AI芯片总融资超200亿
鞭牛士 7月24日消息,根据《科创板日报》不完全统计,2021年上半年,包括地平线、燧原科技、壁仞科技、瀚博半导体等在内的国内外AI芯片公司融资达27起,总融资金额超过200亿。
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鞭牛士 7月24日消息,根据《科创板日报》不完全统计,2021年上半年,包括地平线、燧原科技、壁仞科技、瀚博半导体等在内的国内外AI芯片公司融资达27起,总融资金额超过200亿。
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