车用芯片转向提前预订晶圆代工产能 台积电等多家代工厂获长约
鞭牛士 7月6日消息,据《科创板日报》消息,由于之前缺芯情况严重,车用芯片厂商转变晶圆代工下单模式,由“及时生产(Just in time, JIT)”模式转为提前预订产能。
据悉,台积电、联电、力积电等晶圆代工厂已与英飞凌、恩智浦、意法半导体等多家车用芯片厂签订协议,可见度达2023年。

鞭牛士 7月6日消息,据《科创板日报》消息,由于之前缺芯情况严重,车用芯片厂商转变晶圆代工下单模式,由“及时生产(Just in time, JIT)”模式转为提前预订产能。
据悉,台积电、联电、力积电等晶圆代工厂已与英飞凌、恩智浦、意法半导体等多家车用芯片厂签订协议,可见度达2023年。