恩智浦半导体宣布实现5G新突破
鞭牛士 7月1日消息，恩智浦半导体(NXPI.O)宣布，基于该公司在亚利桑那州的GaN晶圆厂的投资，恩智浦率先推出了面向5G大规模MIMO的射频解决方案，该解决方案将GaN的高效率芯片模块与多通道器件的紧凑性相结合，可将2.6GHz的产品线效率提高至52%，比公司上一代模块高8个百分点。
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