鞭牛士 6月10日消息，在今天举行的2021世界半导体大会上，EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日正式发布《EDA 2.0白皮书》，明确下一代集成电路智能设计流程(EDA 2.0)目标，并开创性地提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。

芯华章表示，该模式有助于推动开放、标准化和统一的芯片设计智能化流程，促进全新的芯片设计合作生态，以技术变革加速芯片创新效率，满足数字世界中系统应用对芯片多样化的需求，赋能科技进步。