荣耀赵明：Magic3将与高通最领先的旗舰芯片深度合作，冲击高端市场

2021-05-21 21:59

鞭牛士 5月21日消息，据科创板日报消息，荣耀CEO赵明在2021高通技术与合作峰会会后的媒体采访提到：“荣耀Magic系列下一款产品是Magic3，在荣耀Magic3上毫无疑问会采用行业内在发布的时候最领先的旗舰芯片”。

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