三星将为iPhone 13提供软硬结合板
鞭牛士 5月12日消息,据新浪财经消息,三星集团旗下的三星机电将为即将推出的iPhone 13提供软硬结合板(RFPCB),该基板置于OLED面板与主支架之间,韩国PCB制造商Youngpoong Electronics也有望通过三星向苹果提供RFPCB。由于一直没有盈利,三星电机去年曾考虑退出RFPCB业务。

鞭牛士 5月12日消息,据新浪财经消息,三星集团旗下的三星机电将为即将推出的iPhone 13提供软硬结合板(RFPCB),该基板置于OLED面板与主支架之间,韩国PCB制造商Youngpoong Electronics也有望通过三星向苹果提供RFPCB。由于一直没有盈利,三星电机去年曾考虑退出RFPCB业务。