华为公开“芯片及其制备方法”专利用于解决裸芯片裂纹问题

2021-02-03 18:19

鞭牛士 2月3日消息，近日，华为技术有限公司公开一种“芯片及其制备方法、电子设备”专利，公开号为CN112309991A，专利摘要显示，本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备，涉及芯片技术领域，用于解决裸芯片上出现裂纹，导致裸芯片失效的问题。