谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术
鞭牛士BiaNews快讯：据外媒报道，谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，这一技术预计在2022年开始大规模投产。
谷歌和AMD将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。
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