华为正在建立新的芯片工厂,从制造低端45纳米芯片开始
鞭牛士 11月3日消息,据英国金融时报报道,华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。
该制造厂预计将从制造低端 45 纳米芯片开始。
华为的目标是在 2021年底之前为 “物联网”设备制造 28 纳米芯片,并在2022年底之前为5G电信设备生产 20 纳米芯片。
据两名知情人士透露,该工厂将由华为的合作伙伴、得到上海市政府支持的上海集成电路研发中心运营。

鞭牛士 11月3日消息,据英国金融时报报道,华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。
该制造厂预计将从制造低端 45 纳米芯片开始。
华为的目标是在 2021年底之前为 “物联网”设备制造 28 纳米芯片,并在2022年底之前为5G电信设备生产 20 纳米芯片。
据两名知情人士透露,该工厂将由华为的合作伙伴、得到上海市政府支持的上海集成电路研发中心运营。