鞭牛士 10月126日消息，据TechWeb消息，在芯片封装技术方面，产业链人士透露台积电的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圆级封装）封装技术，有望在2023年大规模投产。

台积电官网的信息显示，他们的CoWoS芯片封装技术，是在2012年开始大规模投产的，当时是用于28nm工艺芯片的封装，2014年，又在行业内率先将CoWoS封装技术用于16nm芯片。