鞭牛士 9月26日消息，据钛媒体消息，边缘人工智能芯片服务商地平线在北京车展上正式发布地平线新一代高效能车载AI芯片征程3。

征程3采用16nm工艺，基于地平线自主研发的BPU2.0架构，AI 算力达到5 TOPS，典型功耗仅为2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。