三星5纳米难产,高通明年5G旗舰芯片交由台积电(TSM.US)生产
鞭牛士 8月5日消息,据智通财经消息,知情人士透露,高通原本交由三星代工的5纳米产品,因三星开发进度出现问题,高通近期紧急向台积电(TSM.US)下订单,将原订在三星投产的调制解调器芯片“X60”,以及旗舰级处理器芯片“骁龙875”大量回归至台积电生产,预计2021年下半年开始生产。

鞭牛士 8月5日消息,据智通财经消息,知情人士透露,高通原本交由三星代工的5纳米产品,因三星开发进度出现问题,高通近期紧急向台积电(TSM.US)下订单,将原订在三星投产的调制解调器芯片“X60”,以及旗舰级处理器芯片“骁龙875”大量回归至台积电生产,预计2021年下半年开始生产。