国产IP实现全球最低成本LPWAN芯片,2021年7月上市
鞭牛士 6月30日消息,据财联社消息,纵行科技已实现基于RISC-V内核的LPWAN(低功耗广域网)芯片,量产后成本可控制在同类芯片的30%以内。
该芯片名为ZETag云标签,采用ZETA通讯标准,具有小尺寸、可实现低功耗下3-5公里远距离传输等优点。
该芯片将采用日本索喜科技22nm制程制造,于2021年7月上市。

鞭牛士 6月30日消息,据财联社消息,纵行科技已实现基于RISC-V内核的LPWAN(低功耗广域网)芯片,量产后成本可控制在同类芯片的30%以内。
该芯片名为ZETag云标签,采用ZETA通讯标准,具有小尺寸、可实现低功耗下3-5公里远距离传输等优点。
该芯片将采用日本索喜科技22nm制程制造,于2021年7月上市。