鞭牛士 6月2日消息，据TechWeb援引外媒消息，全球技术领先的芯片代工商台积电，拟投资101亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂，相关的建筑群计划明年5月全部建成，一期随后就将投入生产，初期计划雇佣1000名员工。

若消息属实，投资超过100亿美元的这座芯片封装与测试工厂，就是台积电近期第二座投资超过百亿美元的工厂。