联发科明年5G芯片出货量可能多达6400万个

搜索

×

加载中...

联发科明年5G芯片出货量可能多达6400万个

2019-11-29 08:45

鞭牛士 11月29日消息，据财联社援引台湾经济日报消息，联发科明年5G芯片出货量可能多达6400万个。

扫码下载app 最新资讯实时掌握

上一篇杭州拟设立人工智能产业发展基金，支持人工智能企业发展

下一篇星巴克将在日本改用纸质吸管，每年节省2亿个塑料吸管