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日媒:华为在芯片设计领域已逼近苹果
2019-04-25 17:30

鞭牛士 4月25日消息,据《日经亚洲评论》昨日报道,一篇独家分析表明,华为在芯片设计领域逼近苹果。华为生产出的芯片在世界上遥遥领先,与科技巨头苹果公司的产品媲美。

 

有证据表明,在5G芯片技术方面,华为有能力与全球移动芯片领导者高通抗衡。高通的半导体对苹果的5G iPhone计划至关重要,而苹果最近刚解决了与高通之间旷日持久的专利纠纷。

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