夏普确认：独立分拆半导体和激光业务
Bianews 12月27日消息，夏普正式发布公告证实，夏普确实要剥离一些业务，以子公司的形式独立运营。
据悉，分拆的业务包括两部分——电子设备事业部（包含半导体业务）和激光事业部，他们将分别独立成为夏普的全资子公司。这个计划的生效时间为2019年4月1日。
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