11月10日，阿里巴巴集团控股有限公司（“阿里巴巴”）于2026年11月10日宣布，已根据上市规则第15项应用指引，向香港联交所提交建议，拟分拆其全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司（“平头哥”）独立上市。

香港联交所已确认阿里可以实施本次分拆。平头哥已于2026年9月11日以保密方式递交A1上市申请，申请H股在香港联交所主板上市交易。本次分拆计划通过平头哥H股全球发售完成，包含香港公开发售，以及面向机构、专业投资者配售。

公告当日，平头哥是阿里巴巴全资子公司，为国内头部全栈数据中心芯片供应商，提供系统级算力解决方案。分拆完成后，平头哥预计仍为阿里巴巴子公司。

阿里巴巴认为本次分拆符合公司、平头哥以及全体股东的利益，理由：

1. 方便投资者单独评估阿里剩余业务的价值；

2. 更好体现平头哥自身价值；

3. 吸引专门布局芯片赛道的投资人；

4. 分拆有望抬升平头哥估值，使阿里及全体股东受益。

阿里已申请、并获得港交所豁免，不用按15项应用指引3(f)条向阿里股东提供平头哥新股保证配额。豁免理由：设置保证配额工作量巨大、成本和收益不匹配；直接向股东派发平头哥H股流程复杂、不具备可操作性；召开股东大会取得股东批准流程繁琐，实务上没有必要；本次分拆对阿里及其股东不构成重大事项。

本次分拆对应的最高适用百分比率预计低于5%，因此不属于上市规则下阿里的须披露交易，也不会影响阿里在港交所、纽交所的双重主要上市地位。

分拆落地仍需多项前提：港交所上市委员会批准平头哥H股上市、证监会完成平头哥发行备案、阿里和平头哥内部最终决策。不能保证本次分拆一定落地、以及落地时间。发售规模、发行架构、阿里在平头哥的持股稀释幅度等细节均尚未确定。

昨日，据路透旗下IFR报道，阿里巴巴旗下芯片公司平头哥计划于2027年赴港IPO，拟募资20亿至30亿美元。

知情人士透露，平头哥已就IPO提交保密申请，但最终融资规模尚未确定。此前，摩根大通分析师曾估计，平头哥的潜在估值约为250亿至620亿美元。