11月5日消息，据路透社报道，高通与SpaceX签署多年协议，将为Starlink Mobile计划建设的美国全国性地面5G网络提供无线电设备、基带单元和软件。高通表示，相关设备预计从2027年起部署在美国数万座宏基站上。公司没有公布协议金额，但称这是迄今为止最大的一笔5G业务合同。

这项合作将扩大高通在电信基础设施市场的业务。高通以智能手机芯片闻名，此次将与Marvell、博通和英特尔竞争，为基站设备提供芯片。高通一直在寻求拓展移动设备以外的业务，目前也已为日本和越南的5G网络提供支持。

SpaceX希望结合卫星通信和地面网络，在美国打造大型无线运营商，挑战AT&T、Verizon和T-Mobile等现有运营商。尽管这一计划需要巨额投入，可行性仍受到质疑，SpaceX仍在推进频谱收购，并探索与基站公司的合作，以扩大地面网络覆盖。

高通表示，其设备将为多频段网络提供灵活基础，网络可分阶段部署。初期将重点建设地面5G，整体架构也能适应未来连接技术和网络智能化的发展。高通的无线电技术旨在提升覆盖范围、网络容量和频谱效率，也就是提高单位频谱资源可传输的数据量。先进的波束成形技术则能将无线信号更精准地指向用户，帮助SpaceX更高效地利用已获授权的频谱。