华为：麒麟2027芯片已准备就绪

科创板日报 2026-10-13 13:21

《科创板日报》记者获悉，在2026麒麟媒体沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布逻辑折叠韬芯片麒麟 9050 Pro详细架构图，包括新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核协同工作。

徐松余透露，下一代麒麟2027芯片也已经就绪，到目前为止，所有的测试结果都符合预期，因此在未来10年（逻辑折叠）的演进可持续的。至于具体到哪个阶段，每个点需要用什么样的技术，可能需要逐步在开展和讨论。

（转载自科创板日报）

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