三星计划投资70亿美元在美建芯片封装厂
当地时间7月29日，据媒体报道，在拿下特斯拉大单后，三星计划在美国建立一家先进芯片封装工厂，投资金额高达70亿美元，目标直指尚未布局高端封装的美国市场。这将是三星继泰勒晶圆厂之后在美半导体领域的又一重大落子。 (财联社)
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