鞭牛士 12月12日消息，今日CINNO Research发文称，Q3'23全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元，同比下降9%，环比增长3%。

Q3'23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10与1H'23的Top10设备商相比，日立高新（Hitachi High-Tech）排名跌出Top10，泰瑞达（Teradyne）排名回归第十。

荷兰公司阿斯麦（ASML）Q3'23营收约71亿美元，连续三季度超过美国公司应用材料（AMAT），排名Top1；美国公司应用材料（AMAT）Q3'23营收约63亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）排名重回第三；日本公司Tokyo Electron（TEL）跌出前三，排名第四，；美国公司科磊（KLA）稳居第五；从营收金额来看，Q3'23前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过220亿美元，占比Top10营收合计的88%。