联发科已经成功开发了其首款采用台积电3nm技术的芯片。台积电的3纳米工艺技术提供了更强的性能、功耗和良率，同时为高性能计算和移动应用提供了完整的平台支持。

与台积电的N5工艺相比，台积电的3纳米技术在相同功耗下速度提升高达18％，或者在相同速度下功耗降低32％，逻辑密度增加约60％。预计联发科技首款采用台积电3纳米工艺的旗舰芯片将从2024年下半年开始为智能手机、平板电脑、智能车辆和其他各种设备提供动力。