传台积电先进封装产能利用率松动
鞭牛士 10月23日消息，先进封测供应链业内人士透露：进入第四季度以后，台积电(TSM.N)替苹果iPhone系列代工的A系列应用处理器的整合型晶圆级扇出封装（InFO）的产能利用率已率先松动，预计2023年CoWoS封装（HPC芯片用）的产能利用率也有小幅度下滑。
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