鞭牛士 7月16日消息，据Sammobile报道，三星副总裁Younggwan Ko最近在韩国水原举行的一次研讨会上表示，随着存储半导体变得更强大，封装技术必须与存储半导体一起发展。

将MSAP工艺应用于其DDR6内存芯片将允许三星制造具有更精细电路的芯片。报道称，该公司处于DDR6开发的早期阶段，根据去年的一份报告，其DDR6设计可能会在2024年完成。