奔驰CEO:芯片荒将持续至2023年
鞭牛士 6月30日消息,据财联社报道,奔驰CEO周三表示,全球半导体芯片短缺将持续一整年直到2023年。半导体产业的形势非常严峻,今年乃至明年该行业仍将面临挑战。随汽车产业往电动车转型,奔驰将在整个供应链中发挥“更积极的作用”。

鞭牛士 6月30日消息,据财联社报道,奔驰CEO周三表示,全球半导体芯片短缺将持续一整年直到2023年。半导体产业的形势非常严峻,今年乃至明年该行业仍将面临挑战。随汽车产业往电动车转型,奔驰将在整个供应链中发挥“更积极的作用”。