鞭牛士 5月17日消息，据新浪科技报道，富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂，以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。

今日，富士康通过一家子公司，与马来西亚科技公司Dagang NeXchange Berhad签署了一份谅解备忘录。双方拟成立了一家合资企业，在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂。

此举表明，富士康在半导体领域的扩张又向前迈进了一大步，也是推进其电动汽车雄心的关键一步。

富士康拥有Dagang NeXchange Berhad约5%的股份，并在董事会拥有一个席位。这也意味着，富士康间接控制了芯片制造商Silterra在马来西亚的8英寸芯片工厂。Silterra是Dagang NeXchange Berhad的子公司。