鞭牛士 3月4日消息，据报道，苹果正在与一家韩国公司讨论供应倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板，该基板将用于其Apply Car。这家韩国公司与Apple Car开发人员交换了FC-BGA样品，并通过了初步质量测试。

据了解，今日，据产业链人士消息，已涉足汽车领域的苹果供应商富士康和立讯精密，目前可能仍在苹果汽车代工商的候选名单中，苹果可能仍在考虑由这两家公司代工汽车事宜。

Wedbush此前还发布报告称，苹果将在今年年底前为Apple Car选定主要合作伙伴，并公开宣布。