鞭牛士 2月8日消息，共模半导体技术（苏州）有限公司（以下简称“共模半导体”）近日宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由园区科创基金、元禾控股领投，武岳峰科创、苏州市科创、深圳得彼等投资机构跟投。

共模半导体团队负责人及团队核心成员均来自于全球顶尖模拟集成电路公司，研发团队拥有 15年以上产品开发、市场开拓、产品销售经验。目前，共模半导体已经研制出数款超低噪声电源，其中有比电池噪声还低的电源芯片，类似性能的电源芯片是“卡脖子”的关键部件，共模半导体设计的超低噪声电源在技术上打破国外的垄断，完全可以替代国外芯片。