扩产之下芯片封测大传降价抢单
鞭牛士 1月13日消息,近期半导体供应链认为,2022年消费电子IC所需量能稍放缓,供需紧张程度也较为趋缓,加上封测代工大厂向封装设备龙头大厂所采购的打线机台陆续到位,产能已经逐步扩充。市场传出,封测大厂如天水华天、长电等在消费用微控制器(MCU)等基础封装领域,将“调降代工价格”,以争取更多订单。
扫码下载app 最新资讯实时掌握
