台积电已向美提交芯片供应链信息
鞭牛士 11月8日消息,外媒报道,台积电表示已回应美国商务部关于提交供应链信息的要求,并确保没有披露任何客户具体信息。美国商务部官方公开征求半导体供应链意见将于美国当地时间11月9日截止。
根据美国政府网站的消息,其他一些公司包括美光科技、 Western Digital和联合微电子学公司也在周一截止日期之前提交了申请。

鞭牛士 11月8日消息,外媒报道,台积电表示已回应美国商务部关于提交供应链信息的要求,并确保没有披露任何客户具体信息。美国商务部官方公开征求半导体供应链意见将于美国当地时间11月9日截止。
根据美国政府网站的消息,其他一些公司包括美光科技、 Western Digital和联合微电子学公司也在周一截止日期之前提交了申请。