消息称，富士通打算通过拆分芯片业务，为新公司的管理者提供更多的灵活性和决策效率，从而强化公司的半导体业务。在半导体行业，开发更先进的技术需要庞大的投资，拆分成独立的公司能够更迅速、方便的与其他公司进行合作。
富士通也加入最近的日本集成电路产业改组潮中，计划将其亏损的半导体业务分拆出来。富士通准备花费9360万美元的费用进行此次分拆，分拆将会有利于转移其半导体业务先进的工艺和产品。
富士通表示，将会在今年3月组建一个新的半导体公司。作为富士通重组其LSI业务的一部分，先进的工艺、90-nm节点产品发展和Akiruno技术中心都会被转移到富士通300mm晶圆厂。这次重组花费的费用大约为10亿日元，约为9360万美元。这次重组将会加快45nm节点及更高节点的制程技术发展。
分拆后的富士通公司将会获得更加快速的增长，重点将会放在其ASSP业务和ASIC业务上，同时还可以获得更快的速度和更好的灵活性。
去年11月，富士通在2007年上半财年的净销售额为25131亿日元（约为218.53亿美元），与2006年同期相比增长了6.4%。2007年财年上半年净亏损93亿日元（约为8100万美元）。去年第一季度，富士通出现亏损，接着在第二季度，富士通的晶片业务扭转亏损，获得了盈利。
与2006年财年上半年相比，富士通的设备解决方案部门的净销售额增长了5.6%，达到了3079亿日元（34.6亿美元）。而富士通产品在日本的销量增长了21.2%。
富士通的海外销售量下降了15.3%，营业收入急剧下降为61亿日元，约为5300万美元。
