SEMI：三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸，环比略有下滑
鞭牛士 11月4日消息，据外媒消息，机构的数据显示，三季度全球晶圆的出货量，延续了二季度同比上涨的趋势，但环比略有下滑。
全球晶圆出货量数据由国际半导体设备与材料协会公布，数据显示，三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸，上一季度出货量为31.52亿平方英寸。
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