台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂
鞭牛士 9月24日消息，据外媒报道，台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂，将采用3D Fabric封装技术。台积电官网的信息显示，他们目前有4座芯片封测工厂，新投产两座之后，就将增加到6座。
扫码下载app 最新资讯实时掌握
微信
