鞭牛士 8月24日消息，据外媒援引行业观察人士消息，三星已加快3D芯片封装技术的部署。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。

从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。