鞭牛士 8月22日消息，据国外媒体报道，目前的芯片制程工艺已提升到了 5nm，芯片代工商台积电，在今年就已开始利用 5nm 工艺为苹果等厂商代工处理器。

在晶圆代工的工艺提升到 5nm 之后，封装测试等芯片后端供应链也需要跟进，以实现 5nm 芯片的顺利应用。

外媒的报道显示，致力于印刷电路板和集成电路载板研发、生产制造的南亚电路板股份有限公司，已向客户提供了用于 5nm 芯片的系统级封装载板样品。