三星将为IBM代工最尖端半导体芯片
鞭牛士 8月20日消息，《经济参考报》援引日经中文网消息称， 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。
IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造技术，量产由IBM设计的服务器用CPU。
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