鞭牛士 6月10日消息，据cnBeta报道，苹果制造合作伙伴之一的台积电（TSMC），有望于 2022 年下半年开始使用 3nm 工艺来生产芯片，并且已经在致力于改进 5nm 工艺。

与业内其它芯片制造商一样，台积电一直在致力于开发更小的制程，目前据说已开始建造 3nm 相关的生产线和配套设施。

DigiTimes 的报道称，3nm 项目仍在按计划进行，预计可在 2021 年进行风险试产，并于 2022 下半年转入批量生产。