华为、意法半导体联合设计芯片
鞭牛士 4月28日消息，据日经援引知情人士报道，华为正与意法半导体合作，共同设计与移动和汽车相关的芯片。
此外，二者的芯片开发合作最早开始于2019年，但尚未公开，合作专注于华为的自动驾驶开发。对此，华为和意法半导体均拒绝发表评论。
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