鞭牛士 7月24日消息，据国外媒体报道，三星电子6月30日就已在官网宣布，他们采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺，已在当日开始初步生产芯片。

上周也有外媒报道称，三星电子采用3nm工艺代工的首批芯片，已定于7月25日出货。

 在三星电子的3nm工艺量产、即将出货的情况下，台积电的这一制程工艺在何时量产，也就备受关注。

据外媒报道，台积电采用鳍式场效应晶体管（FinFET）架构的3nm制程工艺，将在本月或之后量产，采用全环绕栅极晶体管架构的制程工艺，将在2025年量产。

 对于3nm制程工艺的量产事宜，台积电CEO魏哲家在本月14日的二季度财报分析师电话会议上，也曾提及。魏哲家当时在会上表示，他们在按计划推进3nm制程工艺，以可观的良品率在下半年量产。