SEMI:第三季度全球半导体设备出货金额达268亿美元,连续五个季度创新高
鞭牛士 12月2日消息,据台湾《经济日报》,SEMI(国际半导体产业协会)今日发布报告指出,2021年第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升,同比增长38%,环比增长8%,达268亿美元,连续五季创下历史新高纪录。
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鞭牛士 12月2日消息,据台湾《经济日报》,SEMI(国际半导体产业协会)今日发布报告指出,2021年第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升,同比增长38%,环比增长8%,达268亿美元,连续五季创下历史新高纪录。
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